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五轴联动三维半导体及光纤激光加工成套设备

五轴联动三维半导体及光纤激光加工成套设备

产品概括：

DJ-LPM-IV 五轴联动多功能三维半导体激光加工机是我司设计开发的多功能激光加工系统。该系统采用可移动单立柱，伸缩式悬臂结构。独立工作平台，包含回转轴和承重托架。激光器采用半导体激光器或光纤激光器。

DJ-LPM-IV五轴联动多功能三维半导体激光加工机可实现各类空间曲面的激光淬火，合金化和熔覆等加工。

 

产品特点：

●飞行光路技术；

●采用进口伺服驱动，精密滚珠丝杠传动方式

●五轴联动，可实现空间曲面加工

●开放式空间，适合复杂及特大型工件的激光加工

●伸缩式激光头，有良好的运行稳定性


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产品概括：

DJ-LPM-IV 五轴联动多功能三维半导体激光加工机是我司设计开发的多功能激光加工系统。该系统采用可移动单立柱，伸缩式悬臂结构。独立工作平台，包含回转轴和承重托架。激光器采用半导体激光器或光纤激光器。

DJ-LPM-IV五轴联动多功能三维半导体激光加工机可实现各类空间曲面的激光淬火，合金化和熔覆等加工。

 

产品特点：

●飞行光路技术；

●采用进口伺服驱动，精密滚珠丝杠传动方式

●五轴联动，可实现空间曲面加工

●开放式空间，适合复杂及特大型工件的激光加工

●伸缩式激光头，有良好的运行稳定性



标准配置：

l  可移动单立柱伸缩臂加工机

l  工作平台

l  五坐标五轴联动数控系统（国产）

l  气载式和重力送粉器

l  同轴激光熔覆加工头

l  除尘器

 

技术指标：

l  X轴行程：2000mm或3500mm

l  Z轴行程：300mm

l  Y轴行程：1200mm

l  B轴摆动角度：±90º

l  C轴摆动角度：±90º

l  工作平台尺寸：3000mm * 1000mm 或4000mm *1200mm

l  最大加工工件重量：50T

 

可选配置：

l  X轴行程可选：1000mm、1500mm、2500mm、3500mm 或 按要求定制

l  Y和Z轴行程可选：500mm、750mm、1200mm 或 按要求定制

l  五坐标五轴联动数控系统（国外）

l  3KW、5KW、6KW、10KW半导体或光纤激光器

l  激光淬火加工头

l  激光焊接加工头

l  激光熔覆头